胜宏科技：三季度扣非净利润同比环比双增长，高端产品排单延续至2027年

　　2026年三季度，胜宏科技延续稳健经营态势，聚焦AI算力主航道，盈利质量与订单储备双双向好：扣非净利润环比实现增长、毛利率稳步提升、在手订单能见度处于历史高位。

　　一、扣非净利润环比增长，核心主业韧性凸显

　　2026年前三季度，公司实现营业收入184.61亿元，同比增长30.77%；归属于上市公司股东的净利润33.84亿元，同比增长4.28%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润36.94亿元，同比增长13.74%亿元。

　　其中第三季度，公司实现营业收入68.31亿元，同比增长34.30%，环比增长11.81%；实现扣非净利润12.76亿元，同比增长16.16%，环比增长9.99%。核心主业盈利能力保持稳健向上，经营韧性进一步凸显。

　　二、毛利率环比提升，盈利质量持续改善

　　2026年第三季度，公司毛利率为34.17%，环比提升2.06个百分点，盈利质量稳步改善。随着AI应用领域高端产品加速放量、有效产能持续爬升，公司毛利率有望延续回升态势。

　　三、订单可见度处于历史高位，高端产品排单延续至2027年

　　公司曾表示，目前在手订单饱满，订单能见度处于历史高位，高多层、高阶HDI类高端产品排单已经延续至2027年。扩产产能均有确定性订单与需求做支撑。部分大客户的新一代产品已进入大批量生产阶段，核心算力、通信等客户项目推进符合预期 。从行业看，伴随AI服务器、数据中心交换机等下游产品持续升级，高端PCB供应持续处于偏紧状态，为头部企业订单提供有力支撑 。

　　四、技术与产能双轮驱动，长期成长动能充足

　　技术方面，公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并已成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺 ，高端高阶 PCB 制程能力迈上新台阶。积极推进 70 层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶 HDI 以及 COWOP 先进封装基板技术落地，满足 AI 算力服务器、高端通讯领域的高阶 PCB 量产需求。

　　产能方面，公司2026年固定资产投资计划金额不超过180亿元；惠州基地厂房四、厂房十、十一等扩产项目有序推进，mSAP产线已投入1.6T光模块产品生产；泰国、越南等海外基地建设按计划推进，“中国+N”全球布局持续完善，为订单交付提供坚实保障 。

　　展望

　　面向AI算力产业的历史性机遇，公司表示将坚定“拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，聚焦AI算力赛道，持续向2030年千亿产值目标迈进 。随着高端产能逐步释放、核心客户订单持续交付，公司业绩增长的确定性与盈利质量的提升值得期待。