德载厚资本董扬呼吁：中国芯片企业不要搞全栈自研，要拉群合作

专题：2026重庆国际车展-2026中国汽车重庆论坛

　　2026中国汽车重庆论坛于6月12日-13日举行，中国动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新联盟理事长、德载厚资本董事长董扬出席并演讲。

　　董扬表示，中国芯片或中国汽车芯片的单项能力在全世界不能算弱，虽然不是第一，但排进前五没有问题。“最大的问题是生态能力不强。”

　　对此，他呼吁到，“我希望大家不要搞全栈自研，大家应该拉群，应该合作，上下游合作。”他特别指出，现在的情况与2020年不同，现在已经能看出来谁是好的合作对象了，“已经都显出来谁强了”。

　　董扬还透露，此前在车展期间，他促成了车联天下和东莞瑞驰的合作，这两家都是他投资的企业。后来又促成了一家做手机芯片的企业与前两家进行沟通。“赶快在上下游选一个跟你合得来的、调性比较好的，大家合作。同时，整车上也要积极和芯片合作。”

　　此外，董扬还提到，“大家都在设计大芯片，但设计出来之后，如果台积电不给你流片，我们怎么办？”

　　因此，他希望，能否以中国汽车大算力芯片为牵引，设立一个国家项目，把芯片设计、国内目前能做到的最好制程的制造、以及软件（包括操作系统和RISC-V的应用升级）全部串联起来。

　　“这样做不见得能打遍天下无敌手，但是会使我们整个芯片行业的能力和汽车芯片的能力，整个达到世界一流的水平。”他说。

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