随着全球 AI 产业迅猛发展，北美云厂商在加大算力投入上达成共识，资本开支持续扩张，大模型训练、 AI 推理等应用对算力的需求高速增长。

随着AI产业趋势被市场认可，此前困扰市场的AI资本开支是否具有持续性的问题或得到系统性改善，A股算力投资有望摆脱没有长期逻辑的现状，并体现为个股估值中枢的提升和过度博弈的收敛。考虑到大模型训练仍需要更高的带宽、GPU及光模块，光模块今明两年或仍将维持高景气，部分公司或仍有估值提升空间。

当前北美算力技术基础设施投入仍在持续增长，OpenAI近期表示，未来公司将投入数万亿美元打造AI基建，以满足AI服务增长带来的算力需求。欧洲、中东、日韩、拉美、东南亚等主权AI的需求也在不断增长。同时，国内企业也正加速布局云与AI硬件基础设施，AI浪潮下技术迭代提速，算力需求依旧旺盛。AI算力基础设施作为政策抓手之一，有望带来新的结构性机会。

对于光模块而言，得益于ASIC（自研专用芯片）占比提升，光模块市场或仍将维持高增速。而拥有更强性能的CPO，即共封装光学技术（Co-Packaged Optics），可简单理解为将光模块与主芯片集成在一起，是光模块的下一代技术，已经渐行渐近。目前产业已进入量产前的倒计时阶段，预计在2025年三季度发布第一代CPO交换机，并有望在2026年正式商用。当前市场对CPO增量器件的初步认知已较为充分，但对远期盈利能力还定价不足。在CPO增量器件中，激光芯片环节的附加值高、稳态格局较好，给了国内光芯片厂商弯道超车、切入全球第一梯队的机会。