英特尔公司首席执行官陈立武警告称，计算机行业的内存芯片短缺问题至少还将持续两年。

2月3日周二，陈立武在思科系统公司会议上表示，他与两家主要内存厂商进行了沟通，对方明确告知"至少到2028年之前不会缓解"。人工智能基础设施的大规模扩张持续推高内存芯片需求，挤压了传统设备可用的供应量。

陈立武指出，英伟达公司作为人工智能处理器的领先供应商，其最新的Rubin平台及下一代产品将进一步推高内存需求。他表示，人工智能将"吸收大量内存"。

与此同时，陈立武透露英特尔计划进军GPU市场，并已聘请首席GPU架构师，该业务将与公司的数据中心芯片部门及代工服务紧密结合。周二英特尔股价高开低走，一度转跌。

（周二英特尔股价日内走势）

英特尔布局GPU市场

陈立武在会议上宣布，英特尔计划制造由英伟达推广普及的图形处理器(GPU)。

陈立武称这次招聘费了一番功夫，他透露：

我刚聘请了首席GPU架构师，他非常优秀。我很高兴他加入我的团队。

据报道，高通公司高管Eric Demmers上月加入英特尔，Demmers随后在领英上确认了这一消息。陈立武在接受媒体采访时表示，GPU项目由英特尔数据中心芯片负责人Kevork Kechichian监督。

陈立武指出：

这与数据中心紧密相关，我们正在与客户合作，然后确定客户需要什么。

代工业务获客户关注

英特尔的CEO陈立武在会议上表示：

几家客户正在与英特尔晶圆代工业务进行深度接洽。

此前接受媒体采访时，他曾透露这些客户的兴趣集中在英特尔的14A制造技术上，批量生产可能在今年晚些时候加速。陈立武表示：

为了获得客户，他们必须告知我们产品数量和具体产品类型，以便我们规划并花时间建设产能。

华尔街见闻此前提及，英伟达在2025年9月宣布斥资50亿美元入股英特尔后，最新规划是在Rubin系列的下一代继任者Feynman架构芯片中与英特尔合作，英特尔负责GPU部分先进封装的需求。

根据供应链消息，GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，具体选择取决于14A后续良率量产状况。

I/O芯片包含内存控制器并负责芯片间的连接。虽然它的性能要求不如GPU计算芯片那么高，但仍然需要先进的工艺。