作为“科八条”发布后首家被受理的亏损企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）的上市历程注定会备受瞩目。

招股书显示，2022年至2024年，西安奕材已累计亏损达187042.39万元，但营收规模却在连年上涨，分别为105469.31万元、147376.14万元、212145.26万元。增收不增利的背后是半导体材料行业的重资产特性、技术迭代压力与市场已形成的竞争格局。

毛利率奇低盈利压力显著

西安奕材成立于2016年，总部位于西安高新区。其前身为北京奕斯伟科技有限公司，2020 年通过存续分立迁址西安并更名。公司核心产品为12英寸硅单晶抛光片和外延片，广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、功率器件等制造领域，终端覆盖智能手机、数据中心、智能汽车等。

公司所属行业为半导体材料行业，12英寸硅片因能满足先进制程需求，成为全球半导体产业竞争的关键赛道。目前，该赛道呈现寡头垄断与新兴势力崛起并存的竞争格局，其核心矛盾集中在技术壁垒高筑与产能扩张博弈之间。

相关数据显示，信越化学（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾）、Siltronic（德国）、SK Siltron（韩国）五家企业占据全球92%的12英寸硅片市场份额，其中信越化学和SUMCO合计占比超50%。

其中，信越化学凭借高纯度硅片技术（纯度达11N，即 99.999999999%）和先进制程适配能力，长期稳居行业第一；SUMCO则通过绑定三星、SK海力士等韩国存储巨头，在HBM（高带宽内存）硅片领域占据先发优势。

高端市场由日德厂商主导，中低端市场竞争则激烈。在西安奕材招股书中，将沪硅产业、SUMCO、环球晶圆、德国市创列为同行业可比公司，通过毛利率的对比不难发现，西安奕材几乎不具备竞争力。

根据招股书，2022年至2024年，可比公司毛利率平均值分别为30.53%、24.47%、14.91%；中国台湾及境外可比公司毛利率平均值分别为36.59%、29.14%、23.15%。同一时期内，西安奕材的毛利率仅为9.85%、0.66%、5.49%。

造成这一现象，除了国际巨头垄断市场之外，中小企业技术工艺成熟度、研发、产能、规模等多方面均处于劣势。作为行业里的“后来者”，2016年才成立的西安奕材仍处于产能爬坡期，其折旧基数大、费用摊销也较高。

西安奕材预计，在2027年以后可实现合并报表盈利，但前提是外延片销量占比提升至20%至30%，产能利用率持续优化及行业价格回升。

具体来看，西安奕材预计2026年月均出货量达110万片、外延片销量占比15%时实现盈亏平衡；2027年月均出货量120万片时可盈利。这一预测基于乐观假设：2025年产品价格降幅大幅收窄，2026年回升5%。

然而，目前，行业整体面临价格波动风险使西安奕材的盈利时间表充满不确定性，亏损持续扩大，进一步反映低毛利现状的持续性压力。

客户与供应商集中度均较高

在招股书中，虽未公布客户名称，但报告期内西安奕材前5大客户集中度均超60%，集中度相对较高。

数据显示，2022年前五大客户营收总计为75308.24万元，占营收比为71.40%；2023年前五大客户营收总计为102775.81万元，占营收比为69.74%；2024年前五大客户营收总计为132060.05万元，占营收比为62.25%。

高客户集中度，可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游晶圆厂的产能利用率密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大影响。

此外，西安奕材的供应商集中度也较高。2022年前五大供应商采购金额总计为37881.45万元，占总采购比为58.07%；2023年前五大供应商采购金额总计为44901.71万元，占总采购比为56.29%；2024年前五大供应商采购金额总计为56759.87万元，占总采购比为60.67%。

一方面，供应商集中度高会使供应商的议价能力增强，意味着供应商可能会提高产品价格、降低服务质量，从而迫使企业提高成本，降低毛利率。供应商集中度越高，公司的毛利率往往越低，这一定程度上也符合西安奕材的毛利率现状；另一方面，供应商集中度越高，企业的财务费用率可能越高。当供应商集中度低时，企业面对较为分散的供应商，在谈判过程中拥有更多的话语权，企业可能会采取拖长货款交付期、提高应付账款比例的方式，来改善自身经营。但供应商集中度高时，企业在谈判中话语权减弱，供应商提供的现金折扣减少，企业的财务费用就会增加。

数据显示，2022年至2024年，西安奕材的财务费用分别为2889.40万元、5713.36万元、13884.80万元，呈逐年增加趋势。

兼职技术人员占比超50%

“科八条”措施中，最引人关注的是强化科创板“硬科技”定位，支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市；“十六项措施”也强调，为科技企业高水平发展方面提供了全方位支持。

招股书显示，截至2024年末，西安奕材已申请境内外专利合计1635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。但公司相应专利均围绕12英寸硅片，在外延片等核心技术迭代上进度迟缓，暴露了研发体系短板。

2023年至2024年，西安奕材研发人员占比为12%左右，且兼职研发人员占整体研发人员的约50%，均集中于工艺开发部门。

对此，上交所要求西安奕材说明，研发人员占比及构成与同行业是否存在显著差异及原因，以及研发人员约半数集中于工艺开发部门的合理性。

据了解，半导体研发需结合材料科学、化学、机械、计算机等多领域知识，工艺开发部门作为核心单元，负责优化拉晶、抛光、外延等关键工艺流程，对复合型人才需求高。

一般认为，将兼职技术人员比例控制在10%至20%，仅用于补充短期技术缺口或外部资源联动是合理的；核心工艺开发任务（如长期迭代、生产适配、知识产权闭环）需以全职团队为主，确保技术稳定性与积累性。

西安奕材在回复中表示，工艺开发部门的兼职研发人员主要从事研发活动中的工艺研发类项目，主要是针对已有的工艺流程、工艺方法和材料耗用及配比等方面进行优化调整及设备智能化改造开发等。

其需求主要集中在：一，工艺改善需求，通过对拉晶、成型等五大核心工艺的研发，改善工艺缺陷，优化工艺环节，提升生产效率，保证产品质量；二，多元化供应链及设备自动化需求，提升材料备件多元化率、设备产线自动化水平，优化产品配方，最终提高生产效率，降低生产成本。

可以认为，兼职技术人员较为集中在公司核心开发领域，这不禁引发外界对西安奕材持续研发的稳定性、生产适配性、持续迭代性、知识产权闭环等方面的质疑。