据两位知情人士透露，软银已选定投资银行，帮助其日本支付应用运营商PayPay在美国进行首次公开募股 (IPO)。

消息人士称，牵头筹备此次上市的银行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集团和摩根士丹利。

PayPay的上市可能从投资者那里筹集超过20亿美元的资金，消息人士称最早可能在今年最后一个季度完成。

消息人士称，IPO的时间和筹集的资金等因素都取决于市场情况。

PayPay通过其移动应用程序提供支付返利，在鼓励日本消费者摆脱长期以来对现金的偏好方面发挥了作用。它还提供包括银行和信用卡在内的金融服务。

媒体在两年前有报道称，软银正在考虑让PayPay在美国上市，该集团今年早些时候表示希望让PayPay进行IPO。

若此消息属实，这将是自Arm Holdings轰动一时的IPO以来，软银控股的首家美国上市企业。软银于2023年以545亿美元的估值将这家芯片设计公司上市，随后其市值已增至如今的1450多亿美元。

在强劲的科技公司盈利和贸易谈判取得进展的迹象的支撑下，美国IPO活动在期待已久的反弹中获得动力，这有助于恢复投资者信心。

这一波稳健的市场IPO潮标志着今年早些时候的形势出现逆转，当时，美国总统特朗普关税政策的不确定性导致新股上市停滞。

PayPay的所有权由多家软银实体分割：无线运营商软银公司、愿景基金投资部门以及互联网企业LY公司（软银与Naver公司的合资企业）。