三星在日本开设先进芯片封装研发中心

　　据报道，三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。  

　　三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。

　　Advanced Package Lab将与日本企业、大学和研究机构合作，共同研发下一代封装材料和工艺。

　　三星计划到2027年在该中心配备超过100名研究人员。