8月18日，A股市值超千亿的芯片巨头华虹半导体有限公司（下称“华虹半导体”）停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

前一日晚间，这家国内第二大芯片制造企业发布公告称，为解决IPO（首次公开上市）承诺的同业竞争事项，正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买上海华力微电子有限公司（下称“华力微”）的控股权，并拟同步配套募集资金。公告明确，此次交易不构成重大资产重组，但属于关联交易。

本次收购的核心标的是华力微旗下与华虹半导体存在65/55nm及40nm制程同业竞争的资产（即华虹五厂）对应股权，目前该标的资产正处于分立阶段。

关于交易细节，公告指出目前收购事项仍处于筹划阶段，公司正与交易意向方接洽。初步确定的交易对方包括上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙），最终交易对方需以重组预案或重组报告书披露内容为准。

马云飞/摄

华虹半导体与华力微为 “兄弟公司”，均隶属于华虹集团体系：华力微是华虹集团的控股子公司，华虹集团则是华虹半导体的间接控股股东。不过，二者业务定位存在差异：华力微聚焦先进逻辑工艺晶圆代工，核心资产为华虹五厂与华虹六厂。其中，华虹五厂成立于2010年，工艺水平覆盖65/55和40nm技术节点；华虹六厂为12英寸晶圆厂，主要覆盖28nm—14nm制程，于2018年10月建成投片。

相比之下，华虹半导体则专注特色工艺平台，涵盖嵌入式存储、功率器件、模拟电源等领域，以成熟节点的特色工艺为专长，工艺技术覆盖0.35μm至65nm各节点，目前在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），另在无锡高新技术产业开发区内建有两座12英寸特色工艺晶圆厂（华虹七厂、华虹九厂）。

2025年第二季度，华虹半导体实现销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，净利润约为800万美元，同比增长19.2%。其中，0.35μm及以上工艺贡献营收2.008亿美元，占比超35%，为公司第一大营收来源。

作为华虹集团的核心上市平台，华虹半导体成立于2005年，总部位于上海张江，2014年于港交所挂牌上市，2023年8月登陆科创板，正式实现“A+H” 两地上市。根据科创板上市时的招股书，华虹半导体与华力微存在同业竞争，双方就65/55nm工艺节点部分重合的三大工艺平台业务，明确以下分割规则：65/55nm独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务，由华虹半导体承接；65/55nm逻辑与射频工艺平台相关业务，由华力微承接。

与此同时，华虹半导体与华力微在40nm工艺节点各工艺平台上的业务，也将按照上述划分标准执行，即独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务由华虹半导体承接，逻辑与射频工艺平台相关业务由华力微承接。

为彻底解决同业竞争问题，华虹半导体此前作出公开承诺：自科创板上市之日（2023年8月7日）起3年内，将根据国家战略部署，在完成政府主管部门审批程序后，把华力微注入华虹半导体。