高通与亚马逊合作开发AI芯片，授予最高2500万股认股权

　　高通9月8日宣布与亚马逊开展多代产品合作，为大型AI数据中心开发定制芯片及高速光互连技术，重点面向AI推理。配套监管文件披露，高通已向亚马逊关联公司授予最高2500万股认股权，按每股161.26美元的行权价计算，对应约40.3亿美元。

　　合作覆盖AI推理和高速光互连

　　双方合作将横跨多代定制芯片，支持亚马逊云科技AWS的AI基础设施。AI推理是已训练模型处理请求、生成结果的运行阶段。

　　合作还包括最高1.6T及后续代际的光互连方案，采用高通的高速串行收发和光数字信号处理技术，满足数据中心不断增长的带宽需求。高通同时计划扩大使用AWS的AI基础设施，包括Amazon Bedrock，用于电子设计自动化工作，目标是缩短芯片设计周期。

　　高通首席执行官安蒙表示，AI需求增长要求数据中心同时改善计算和连接能力，以提高性能与效率。公告尚未列出具体芯片型号、量产时间或性能测试结果。

　　认股权分批归属，与产品采购挂钩

　　根据高通8-K文件，认股权于9月3日向Amazon.com NV Investment Holdings LLC发行，2036年9月3日到期，允许无现金行权。

　　认股权分批归属，条件涉及商业协议签订、有约束力的采购订单及实际采购，覆盖服务器芯片、技术、系统和制造服务。文件列示，与归属安排相关的付款规模最高为600亿美元；基于初始采购承诺，375万股对应认股权已在发行时归属。

　　约40.3亿美元是最高股份数乘以行权价得到的金额，不能等同于亚马逊已完成的投资，也不代表认股权本身的公允价值。600亿美元则属于归属条件关联的付款规模，不能直接计作已确认订单或收入。认股权未行权期间，持有人不享有相应普通股的投票权。

　　长期采购与股权激励相结合

　　这项安排将产品合作与股权激励联系起来：随着约定商业条件得到满足，亚马逊可取得更多认股权的行权资格，高通则有机会扩大数据中心产品销售。实际采购、认股权归属和股票行权仍是不同环节。

　　高通股价在合作公布后上涨。此次协议覆盖多代产品，但公开公告尚未提供逐年采购计划，最终收入规模仍取决于产品交付及采购执行。