当市场热议AI估值泡沫之际,高盛最新发布的买方调研报告明确指出,2026年AI仍是市场主线。

根据高盛在新加坡与超过35位投资者的调研反馈,中国台湾科技板块的投资逻辑正呈现高度集中化趋势,AI成为唯一获得资金共识的方向,非AI板块持续遇冷。与此同时,Google TPU供应链与高端封测领域的关注度显著提升,成为新一轮布局焦点。
高盛建议投资者,应紧扣AI主线配置高确定性标的,但需警惕部分领域短期估值过高与实际需求不及预期的风险。
AI 成唯一明确主线,非 AI 板块无人问津
调研显示,投资者对中国台湾科技板块的关注度高度集中于AI领域。绝大多数受访者将AI视为2026年唯一具备明确增长前景的方向,而消费电子、工业等非AI终端市场则普遍被认为“方向不明”,相关标的关注度持续低迷。
值得关注的是,投资者对Google TPU供应链的兴趣正迅速扩大,从核心生态企业延伸至测试、探针卡等“二级受益者”,为相关细分领域带来新的投资机遇。
此外,随着芯片设计复杂度不断攀升,半导体测试环节正迎来“结构性美元含量增长”,即单颗芯片的测试成本大幅攀升,为测试设备和服务商带来了持续的结构性增长机会,这构成了AI大趋势下一个坚实的细分投资逻辑。
TPU供应链受捧,CoWoS短期承压
在细分板块中,市场情绪呈现显著分化。一方面,Google TPU 供应链相关标的获投资者重点关注。高盛报告指出,半导体测试供应商颖崴科技(WinWay)与旺矽科技(MPI )有望实现估值重估:颖崴科技将受益于AI ASIC领域SLT(系统级测试)新应用的增量需求,旺矽科技则计划于2026年向Google TPU供应VPC探针卡。高盛预测,两家公司2026年营收将分别实现42%与46%的同比增长,均维持“买入”评级。
另一方面,CoWoS 设备板块(如家登精密、辛耘股份)短期情绪趋于谨慎。投资者主要存在两点担忧:其一,台积电2026年资本支出指引可能低于当前市场乐观预期,对设备需求构成边际压力;其二,该板块盈利增长动能略显不足,部分资金转向内存等盈利增长更具弹性的领域。
不过,高盛报告指出市场可能过度放大了短期波动,强调先进封装仍具备坚实的长期结构性需求。随着2027年起OSAT(外包封测)贡献提升、CPO(共封装光学)等新技术推动设备升级,该板块有望迎来新一轮增长动能。
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