红星资本局5月19日消息,今天上午,雷军在个人微博发长文谈小米芯片之路。
他表示,早在11年前,2014年,小米就开始芯片研发。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,小米暂停了SoC大芯片的研发,转向“小芯片”路线。
雷军称,2021年初,小米在决定造车的同时,也决定重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。“小米一直有颗‘芯片梦’,因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。”

雷军表示,只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持小米的高端化战略。玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
对于造芯,小米制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿。
四年多时间,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。
此外,雷军透露,玄戒芯片采用第二代3nm工艺制程。
据央视新闻报道,这是中国内地3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
雷军表示:“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道,我们一定会全力以赴。这里,恳请大家,给我们更多时间和耐心,支持我们在这条路上的持续探索。”
此前一小时,雷军微博官宣小米战略新品发布会,定在5月22日晚7点。他表示这次重磅新品特别多:手机SoC芯片小米玄戒O1,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV小米yu7等。

编辑 余冬梅
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