9月4—6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大举办。馆内人潮涌动，前沿设备与创新技术集中亮相，这场兼具专业性与产业热度的“半导体嘉年华”，正为全球半导体产业链搭建起高效对接、深度协同的桥梁。

在本届展会的核心分论坛中，9月5日召开的“半导体量测与测试装备创新发展论坛”尤为引人注目——百余位来自全球半导体产业链上下游的专家、企业代表及科研人员齐聚一堂，围绕先进制程量测技术、国产设备突破、产业链协同创新等关键方向展开深入探讨，为行业发展凝聚共识。

为何量测与测试装备成为焦点？答案藏在芯片制造的核心环节中。这类装备被业界称为芯片制造的“工业之眼”，其精度直接决定芯片的良率与性能。随着AI、5G、汽车电子等新兴领域对高端芯片需求激增，量测设备作为保障芯片质量与生产效率的关键一环，战略价值愈发凸显。

而现实挑战同样清晰：全球量测设备市场长期被科磊（KLA）、应用材料等国际巨头垄断，国产设备自给率仍处于较低水平。正是在此背景下，工业和信息化部等七部门发布的《智能检测装备产业发展行动计划(2023—2025年)》提出“突破50种以上智能检测装备、核心零部件和专用软件，攻克一批智能检测基础共性技术”的目标，为产业自主化指明方向，也让本届论坛成为落实国家战略、加速国产化的关键实践平台。

本次论坛既是对CSEAC 2025“做强中国芯，拥抱芯世界”主题的深度呼应，更精准契合了产业链对“自主可控”的迫切需求，为国产量测装备的技术突破与产业落地提供了高效交流渠道。

产业热度的背后，是企业的深度参与和积极推动。以赛腾股份（603283.SH）、中科飞测（688361.SH）、天准科技（688003.SH）等为代表的半导体量测与测试设备企业均携带创新产品亮相展会现场。它们不仅集中展示了各自在量测精度提升、缺陷检测优化等领域的最新技术成果，更通过现场深度交流与需求对接，深化了产业链上下游的协同合作，充分凸显了本次展会以技术交流推动产业落地的核心价值。

主题演讲环节更是直击行业技术前沿与应用痛点，为产业发展提供切实可行的思路。在论坛上，中安半导体副总经理初新堂聚焦“面向12寸先进集成电路制造的无图形颗粒检测设备的开发与应用”议题，深入分享了半导体检测设备开发过程中的技术突破与实际应用案例，为先进制程下的无图形晶圆颗粒检测提供了国产化解决方案。

北电检测产品总监张朝前则以“先进封装量测技术革新：3D高精度解决方案赋能异构集成时代”为主题展开分享，为产业链应对先进封装量测难题提供创新思路与实践方向。

当前，国产设备在先进制程、先进封装等领域持续突破，叠加政策支持、资本投入与技术积累的多方协同，行业正迎来前所未有的黄金发展期。业内普遍预计，未来3—5年内，中国有望形成具有全球竞争力的量测装备产业集群。

正如CSEAC 2025“做强中国芯，拥抱芯世界”的主题所昭示的，中国半导体人正以“精准量测”为支点，一步步推进技术创新突破，重塑全球产业链格局。这场在无锡举办的行业盛会，不仅记录了中国半导体产业当下的突破与思考，更预示着产业自主可控的广阔未来。

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