中信建投：算力等高频高速需求快速增长 电子级PTFE有望大规模应用

　　中信建投：算力等高频高速需求快速增长电子级PTFE有望大规模应用 人民财讯6月2日电，中信建投证券研报称，PTFE材料因其主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能被称为“塑料王”。P...

　　中信建投：算力等高频高速需求快速增长电子级PTFE有望大规模应用 人民财讯6月2日电，中信建投证券研报称，PTFE材料因其主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能被称为“塑料王”。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长，随着英伟达新一代服务器Rubinultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性，国内生益科技配合积极做验证。研报认为随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。