《科创板日报》12月29日讯 据台湾工商时报消息，受铜价上涨及玻璃布供应紧张的影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单材料价格再度全面调涨10％。

这并非建滔近期首度调涨产品价格，今年8月，公司率先针对中低阶CCL涨价，每张加价约10元，涵盖CEM-1、FR-4等板材；本月初，公司又针对CEM系列产品调涨5％，中高阶FR-4与PP则上调10％。如此算来，此次涨价已是今年下半年以来建滔发起的第三次涨价。

CCL即铜箔基板，又称覆铜板，是制造印刷电路板（PCB）的基本材料，其等级由M系列编号划分，常见等级包括M7、M8、M9等，等级越高，材料性能越优。制作方法上，其由电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。此前汇丰报告称，AI服务器迭代加速，推动其核心组件PCB和CCL迎来技术与价格双升周期。

当前，AI服务器迭代预期渐浓，英伟达下一代Vera Rubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货。国金证券表示，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌明年新的TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，预计未来三年M9材料需求爆发式增长。

该机构进一步表示，1单位高端CCL产能需要挤占4-5单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺；另一方面，铜价上涨斜率正在走高，CCL不仅有传递成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态。研判覆铜板涨价具有持续性，涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现。

招商证券判断，“涨价”将成为CCL行业25-26年的主旋律。上游铜、玻布等原材料价格持续上行，下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等三重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。

投资层面上，根据中商情报网，CCL上游主要由铜箔、树脂、玻纤布等构成，占比分别为42.1%、26.1%、19.1%。中信建投研报认为，随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。