行百里者半九十！

对于芯片制造而言，最后一步的封装测试恰恰就是最关键的临门一脚。

封测，简单来说就是通过精密的技术将芯片包裹在保护壳内，引出数千个细微的引脚，使其能够与外部电路连接，并对其完成性能测试。

一块芯片，经过设计、制造后，最后要经过封测才算“毕业”，才能真正投入使用。

在我国封装测试企业中，长电科技、华天科技、华峰测控等一批优秀选手都扮演着关键角色，支撑着国内半导体产业的完整闭环。

而华峰测控，就是这其中的优等生。

自成立以来，公司一门心思扑入测试机的世界，主营业务除了半导体自动化测试系统就是相关配件。

如今，公司已经成为了国内最大的半导体测试系统本土供应商，把测试机这块“香饽饽”，拿捏得死死的。

那么，华峰测控到底好在哪里呢？

论产品，华峰测控确实有两把刷子。

测试机往细看，主要由SoC测试机、存储测试机、模拟/数模混合类测试机三类构成。

其中前两类如今正被国外巨头爱德万、泰瑞达等垄断，短期内不好攻破。于是华峰测控选择先在模拟/数模混合类测试机领域闯出一片天。

我们先看，模拟/数模混合类测试机领域。

2024年，公司自己就表示：“在模拟测试领域，公司的市占率居国内前列”。受益于光伏和新能源汽车爆发，相关功率半导体产品也突飞猛进地发展。

据推算，其拳头产品STS8200在国内传统模拟测试领域占约60%-70%的市场份额，位居全国第一。

水滴穿石非一日之功。

早期，连国际巨头泰瑞达的ETS系列产品，都需要不同型号才能应对不同的模拟测试需求。

而2014年，华峰测控研发的“CROSS”技术通过更换不同的测试模块，使得单一STS8200平台就能满足模拟、混合信号、分立器件等多种芯片的测试需求。

简单来说，就是公司用一套设备就搞定了多种芯片的测试，一举解决了多工位并行测试的难题。

如今,STS8200不仅在国内稳居市占率第一，完成了国产替代。还杀进了意法半导体、Sanken、华为和通富微电等全球头部半导体企业供应链,获得了国际市场的认可。

基于STS8200平台，华峰测控又针对市场需求开发了多类功率测试系统（如GaN FET测试系统、PIM专用测试解决方案），成功拓展到了不同领域。

其次，再看SoC测试机领域。

由于SoC芯片（尤其是高端芯片）的测试技术门槛非常高，所以刚才我们提到，当下的SoC测试机是被爱德万和泰瑞达垄断的，两家合计占据全球约80%的份额。

也正因如此，目前国内高端SoC测试机市场仍严重依赖进口，但这同时意味着巨大的国产替代潜力和市场空间。

另外，在所有测试机中，SoC测试机是细分领域最大的一脉。2024年其价值量占比高达60%，比起模拟/数模混合类测试机的15%多了不止一星半点。

面对这个“蛋糕”，华峰测控野心勃勃，正磨刀霍霍，志在从国际巨头手中切下一块。

公司推出的STS8600测试机正是对标爱德万的V93000系列。

要知道，华峰测控做了20多年测试设备。当下推出的新款STS8600测试机不仅可以延用STS8200、STS8300系列成熟的技术，还能靠着与老客户的关系更快打开市场。

基于原有优势的同时，STS8600采用新的架构，能够支持800兆高速传输，并且配备了液冷散热系统来应对高端芯片的发热问题，完全能满足GPU等算力芯片的测试需求。

目前，华峰测控已开始与国内头部算力企业合作进行验证，无疑是当前国内较有希望在该领域打破国外垄断的种子选手之一。

当然，“打破垄断”口说无凭，一家公司的研发投入最能证明其发力程度，华峰测控在这方面可谓是不遗余力。

自2020年开始，公司研发费用持续加码。

2024年全年，公司研发费用已达1.72亿元；2025年仅上半年就突破了1亿元，研发费用率高达20.79%，投入力度在业内都比较少见。

更重要的是，这些投入可谓“刀刀见肉”，真金白银全部聚焦在测试系统研发上。

2025年上半年，公司6个在研项目“分工明确”：

一方面，以优势的模拟/数模混合测试系统为主力，巩固现有市场地位；另一方面，积极攻坚高难度的SoC测试系统，为未来突破高端市场积蓄力量。

综合来看，这种打法既保证了短期收益，又为未来增长埋下了种子。

当下，随着人工智能、汽车电子等新兴领域对芯片测试要求不断提高，2025年全球半导体测试设备市场将继续增长，市场规模有望突破80亿美元。

华峰测控自身不断精进，再加上这样的行业红利，2025年上半年，公司实现营业收入5.34亿，净利润1.96亿元，净利润同比增速高达74.04%，成绩属实亮眼。

最后，总结一下。

说到底，华峰测控的成功可以归结为三步：先靠模拟测试吃饭，再搞技术创新往高端走，最后又抓住了行业红利。

现在全球都在抢芯片，测试作为把控芯片质量的“最后一道关”越来越重要。华峰测控的经历说明，只要找对路子、肯砸研发，中国公司完全能在半导体行业闯出名堂。