5月19日上午，小米集团董事长雷军发布微博透露，本周的小米战略新品发布会将带来手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro、小米首款SUV小米YU7等。

上周，小米正式对外官宣了自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”。今日，更多关于该芯片的信息释出，雷军透露，由小米自主研发的“玄戒O1”历时4年研发，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量190亿个，力争跻身第一梯队旗舰体验。

雷军在微博回顾小米芯片之路中提到，小米一直有颗“芯片梦”。2014年，小米开启芯片研发，当年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。

2017年2月28日，在“我心澎湃”发布会上，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布，起售价格1499元。不过，“澎湃”之后并非一帆风顺，小米5C作为一款被寄予厚望的试水之作，在实际体验过程中，被消费者吐槽存在发热严重、打游戏卡顿等问题，这也导致这款产品的市场表现不及预期。此后，关于“澎湃S2”的消息不断，但小米迟迟未发布下一代自研手机SoC芯片。

“这几年，很多“米粉”也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的‘黑历史’，那是我们的来时路。”雷军表示，因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发但还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。

2021年以来，小米澎湃陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”。

2021年初，小米决定造车的同时，也重启了“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。工商资料显示，2021年12月，上海玄戒技术有限公司成立，注册资本高达15亿元。

近年来，小米手机业务持续执行高端化策划，对于芯片业务，雷军表示，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。于是，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

据雷军透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

众所周知，芯片研发是一个高风险、高投入的行业。雷军表示：“我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。”