士兰微，开始打“新算盘”了

　　作者 | 王奕凯

　　封面 | 士兰微

　　营收继续增长，归母净利润却大幅下滑，扣非净利润反而翻了数倍。

　　10月30日晚，士兰微交出一份充满反差的三季报：多条芯片产线保持满产，SiC进入新的产能释放阶段，白电市场却不及半年报预期；与此同时，士兰微还在重新评估一项12英寸扩产计划。

　　图/士兰微三季报截图

　　此前半年报中，这家功率半导体龙头还在拓宽产品边界。三季报则把问题推向下一步：产品越做越多、产线越建越大，三个月过去了，士兰微是否赚到了更多的钱？

　　01

　　扣非净利暴增304%

　　利润反差从何而来？

　　前三季度，士兰微实现营收109.38亿元，同比增长12.61%；归母净利润5.34亿元，同比增长52.91%；扣非净利润3.78亿元，同比增长28%。

　　单看第三季度，反差就出来了：营收36.76亿元，同比增长8.85%；归母净利润仅1782.78万元，同比下降78.84%；扣非净利润却达到1.08亿元，同比增长303.62%。

　　图/士兰微三季报截图

　　同一季度，两项利润指标为何走向相反？关键在非经常性损益的影响。

　　士兰微持有的安路科技、昱能科技股票价格波动，导致相关金融资产估值下降，当季非经常性损益约为-8982万元，拉低了归母净利润。

　　上半年恰好相反：归母净利润同比增长94.84%，扣非净利润仅增长0.67%，账面利润曾明显受益于投资估值变化。这一次剔除相关影响后，扣非盈利表现有所改善。

　　但增长超过三倍，也与去年同期基数较低有关。

　　按累计数据拆分，前三个季度扣非净利润分别约为1.58亿元、1.13亿元和1.08亿元，连续两个季度环比回落。营收同比增速也从上半年的14.62%降至第三季度的8.85%。

　　现金流的表现同样有冷有热：前三季度经营现金流净额8.76亿元，同比下降26.93%；但第三季度单季约为5.84亿元，高于上半年合计的2.92亿元。

　　图/《半导体器件应用网》制图

　　一份三季报，既有利润质量改善的信号，也有增长放缓的压力。真正需要追问的是，新的增长动力在哪里？

　　02

　　白电慢下来

　　汽车和算力能否接棒？

　　答案首先要从下游市场寻找。

　　白电一直是士兰微IPM模块的重要应用领域。半年报显示，今年上半年，国内多家主流白电厂商使用士兰IPM模块超过1.5亿颗，同比增长20%以上。士兰微也将IPM模块封测能力提升至每月4000万只，准备承接更多需求。

　　但第三季度，白电市场没有延续预期中的热度。

　　士兰微在三季报中指出，下游需求明显低于预期，IPM模块营收增速显著放缓。

　　图/士兰微三季报截图

　　好消息是，其他方向还在增长。汽车、新能源、工业、通信和算力市场的产品营收继续提升。

　　SiC是其中值得关注的方向之一：士兰微此前在半年报中披露，第二代SiC MOSFET通过国内头部客户认证，并在AI算力中心电源实现大批量出货，面向新能源汽车主驱的相关模块也在增加出货。

　　图/士兰微半年报截图

　　与此同时，士兰微的产品布局并不限于功率器件。

　　上半年，士兰微32位MCU收入增长约36%，MEMS传感器收入增长约60%；再加上电源管理、IPM和功率器件，士兰微正在从单颗芯片供应，向多产品协同方案延伸。

　　不过，三季报未进一步拆出MCU、MEMS及各新兴市场的当季收入。它们能否补上白电放缓留下的缺口，还需要后续订单和业绩验证。

　　对士兰微来说，寻找增量的另一面，是也意味着更高的研发和制造投入。

　　03

　　多条产线满产

　　为什么利润仍有压力？

　　从制造端看，士兰微的产线并不缺少生产任务。

　　第三季度，士兰微5、6、8英寸硅基产线，以及参股企业士兰集科12英寸产线，均保持满负荷生产；6英寸SiC产线产出接近满产，参股企业士兰集宏8英寸SiC产线正式投产。

　　产线忙起来，盈利却没有同步大幅提升。

　　第三季度士兰微综合毛利率为17.48%，环比仅增加0.07个百分点；研发费用3.41亿元，占当季收入9.29%，高于第二季度的7.89%。

　　背后是多重压力：功率芯片市场竞争激烈，公司同时提到，黄金、铜等大宗商品价格上涨，给成本管理带来持续挑战。对于功率器件企业来说，产品售价、材料成本、制造效率和产品结构，都会影响最终的盈利水平。

　　图/士兰微三季报截图

　　SiC业务也反映出新产能培育过程中的投入压力。

　　上半年，士兰微已结项的“SiC功率器件生产线建设项目”实现销售收入约1.60亿元，但项目毛利亏损约5608万元、利润总额亏损约8439万元。

　　项目数据不等同于整个SiC业务，却足以说明：产品出货和产线投产之后，还有一段降本增效的路要走。

　　这也是IDM模式的特点。企业能够自己统筹设计与制造、并与封测环节协同。与此同时，也要承担产线建设、设备折旧、技术研发等长期成本。

　　当市场竞争加剧，下一条产线怎么建、资金如何安排，就需要更审慎地测算。

　　04

　　16亿元扩产待调整

　　200亿元项目继续推进

　　三季报披露，士兰微正在研究调整“年产36万片12英寸芯片生产线项目”的募集资金使用方案。

　　图/士兰微三季报截图

　　该项目总投资39亿元，调整后的募集资金计划投入16亿元。

　　半年报显示，这16亿元募集资金尚未投入。三季报解释：功率芯片价格下降、行业竞争加剧，同时客户提出更高要求，项目未来投入预计还要增加。

　　按原方案继续投资，预期经济性可能变差。

　　士兰微并非完全停建，而是用自有资金开展部分建设，并重新论证募集资金安排。

　　但另一边，士兰微仍在推进12英寸高端模拟芯片制造。

　　10月28日，士兰微披露，华芯鼎新拟向厦门士兰集华增资9亿元，用于总规划投资200亿元的12英寸高端模拟芯片项目。

　　图/士兰微公告截图

　　这笔钱是一期项目早已预留、待后续投资者认缴的资本金，并非临时追加的9亿元投入。

　　两者是不同项目：前者面向功率芯片，正重新计算经济性；后者瞄准汽车、服务器、机器人等高端模拟应用，继续按既定节奏推进。

　　这并不意味着士兰微全面转向模拟芯片，项目调整方案也仍在论证。

　　真正值得看的是，当传统功率芯片竞争加剧，士兰微开始在不同制造项目间做更细的投入取舍。

　　此前半年报里的士兰微，忙着拓宽产品边界；到了三季报，新的考验已不只是能做多少种芯片。

　　05

　　结语

　　扣非盈利改善，产线满负荷生产，新兴市场打开增量，但毛利率、制造成本与投资回报仍在考验这套IDM体系。

　　从“不安分”地扩业务，到开始仔细算投资回报，士兰微真正要证明的，是不断扩大的制造版图能否持续变成利润。

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