三星将与阿斯麦合作开发下一代半导体制造技术

　　三星电子周二表示，已加入一个由荷兰半导体设备制造商阿斯麦牵头的联盟，共同开发下一代半导体制造技术。

　　这家韩国科技巨头称，此次合作旨在推动12英寸光掩模技术的发展，以取代几十年来广泛使用的6英寸光掩模格式。

　　三星在一份新闻稿中表示：“基于多年来成功的合作，两家公司将携手推进先进技术的研发与部署，以满足先进半导体制造日益增长的性能和效率要求。”

　　该技术有望在人工智能（AI）芯片需求激增的背景下，提升晶圆厂生产效率并降低芯片制造成本。

　　三星电子CEO全永铉表示：“人工智能时代正在重塑半导体产业，使整个价值链中的技术创新变得愈发重要。通过进一步加强与阿斯麦的合作，我们正为下一代人工智能和半导体创新奠定基础。”

　　三星还计划在2028年前首次将阿斯麦的高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻技术应用于动态随机存取存储器（DRAM）的大规模生产。

　　高数值孔径EUV技术有望通过提供更高分辨率，推动DRAM制程的扩展，实现工艺简化和更高的制造效率。