44亿元定增，拟投向四大热门板块

通富微电本次募集资金不超44亿元，拟投向四大热门板块。

通富微电是一家半导体封装测试公司，营收规模及市占率全球排名第四、国内排名第二。当下，以人工智能、数据中心、自动驾驶、边缘计算等为代表的新一轮技术变革，正推动计算芯片、存储芯片、车载芯片、智能终端主控芯片及通信芯片等关键领域快速扩容。

“公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。”通富微电在公告称，本次募投项目重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局。

据公告，通富微电计划将8亿元用于存储芯片封测产能提升项目；10.55亿元将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目；6.95亿元将用于晶圆级封测产能提升项目；6.2亿元将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目；剩余12.3亿元将用于补充流动资金及偿还银行贷款。

存储芯片作为信息基础设施的“底座”，随着AI、智能终端、新能源汽车等领域的持续扩张为存储市场带来增长动能，2025年以来存储市场供不应求。根据Techinsights统计，存储芯片市场2024-2029年的年均复合增长率为12.34%。

本次通富微电存储芯片封测项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。通富微电表示，项目实施后，公司将在承接现有核心客户新增需求的基础上，进一步强化关键应用场景中的交付能力。

在汽车等新兴领域，通富微电本次募投项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块。

随着新能源汽车渗透率的提升，市场对汽车芯片的需求量也大幅提升。根据Omdia的数据和预测，2024年全球车规级半导体市场规模约为721亿美元，2025年将达到804亿美元，增长率11.51%。

在晶圆级封测产能提升项目中，通富微电预计新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块。

目前，晶圆级封装已应用于AI芯片、CPU、GPU、存储芯片等诸多核心领域。通富微电称，本次聚焦晶圆级封装的产能建设，将有助于把握下游客户对高性能、小型化封装方案的迫切需求，承接下游高端产品订单量的提升。

在高性能计算及通信领域封测产能提升项目中，通富微电预计项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。

通富微电表示，该项目主要涉及倒装封装（Flip Chip）与系统级封装（System-in-Package，SiP）等先进封装技术。倒装封装已成为CPU、GPU、主控SoC等高性能芯片的主流封装方案。随着数据中心、个人电脑、移动智能终端、物联网终端等场景的落地与升级，高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩张。

半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌向时代周报记者分析称，通富微电本次定增对可以优化其产品结构、拓展新兴应用领域、提升整体运营效率以及巩固市场地位。

业绩股价齐升，多名大股东减持

时代周报记者注意到，近两年来，得益于全球半导体行业呈现结构性增长等因素，通富微电经营业绩与股价均持续增长，而公司多位大股东在近期纷纷进行减持。

2023年、2024年，通富微电分别实现营收222.69亿元、238.82亿元；分别实现归母净利润1.69亿元、6.78亿元。2025年前三季度，公司营收同比上涨17.77%至201.16亿元；归母净利润同比上涨55.74%至8.60亿元。

自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过八成订单，品类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品。开源证券2025年10月22日研报称，AMD与OpenAI达成四年协议，预计可使AMD年营收增加数百亿美元，通富微电作为AMD战略合作伙伴有望深度受益。

硬币的另一面是，通富微电的客户集中度也较高。

2022 年、2023 年、2024 年和2025年1—9月，通富微电来自前五大客户的收入占比分别为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%，占比相对较高。其中，公司与第一大客户产生的收入占总营收的比例已连续三年超过了50%。

通富微电在公告称，近年来，公司来自AMD及其他客户的订单量均有较大幅度的增长；但从客户收入占比角度看，短期内AMD依然是公司的第一大客户。

对于本次募资在四大板块扩产是否有助于降低大客户的依赖，通富微电证券部工作人员1月12日向时代周报记者表示：“目前未接到这样的通知。”

通富微电在公告中称，公司将积极努力发展其他客户，降低对AMD的业务占比。

此外，近一年来，通富微电的股价持续走高。截至2026年1月9日收盘，通富微电股价报收41.83元/股，较2025年初上涨了41.56%。

据公司2025年三季报，通富微电前十大股东中，控股股东南通华达微电子集团股份有限公司（下称“华达集团”）以及6家公募基金及保险产品均进行了不同程度的减持。