《科创板日报》10月5日讯 近日,英伟达与日本电信及计算机制造商富士通达成协议,将共同构建集成AI智能体的全栈AI基础设施。

资料显示,富士通是全球领先的信息通信技术(ICT)企业,成立于1935年6月,总部位于日本。该公司在全球拥有约11.3万名员工,业务涵盖、半导体、云计算、人工智能等领域,曾被《财富》杂志评为“全球最受尊敬的公司”之一。
根据富士通公告,此次合作将专注于开发面向医疗保健、制造业和机器人等领域的行业专用AI智能体平台,并通过NVIDIA NVLink Fusion技术无缝集成FUJITSU-MONAKA CPU系列与NVIDIA GPU的AI计算基础设施。
NVIDIA NVLink Fusion是英伟达推出的一项关键技术,旨在通过开放其NVLink生态系统,允许第三方CPU、ASIC等芯片与英伟达的GPU或Grace CPU通过NVLink实现高速互联,形成异构计算架构。在此次合作中,双方计划在2030年前,将各自的半导体连接在同一块基板上,实现GPU、CPU等多颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联。
▌节能成关键指标
针对此次合作,英伟达CEO黄仁勋表示,通过与富士通CPU的连接,“能够实现全新层级的节能与高效”。
据悉,富士通正基于英国半导体设计公司Arm的架构,开发名为“MONAKA”的CPU,其电路线宽仅2纳米。其目标是实现比其他公司的CPU电力效率提高2倍,并计划在2027年投入实际使用。
无独有偶,日前OpenAI和日立同样在AI数据中心节能技术方面展开合作。据称,双方将在全球范围内建立人工智能基础设施和扩展数据中心,此次合作将涉及日立的能源和电网运营、冷却设备、存储及其数字解决方案中心Lumada。
当前AI时代,算力需求增长引起的“能源焦虑”在各个方面体现。由于AI数据中心需求激增,今年7月,美国电力供应商甚至寻求对消费者实施大幅涨价。PowerLines报告显示,电力公司在2025年上半年已申请监管部门批准总计290亿美元的费率上调,较去年同期激增142%。
中信建投指出,全球进入电力设备需求上行周期。展望2025年,全球电网投资将超过4000亿美元,高景气度延续。AI将强势带动全球用电需求增长,配套电气设备需求显著增加。预计到2030年,全球数据中心的电力消耗将增加一倍以上。
从投资层面来看,民生证券认为,“功率”是当前AI发展的主要矛盾,液冷技术或成为解决该问题的“良药”,也是化解“功率”矛盾的重要技术路线。天风证券指出,随着数据中心持续向高密度、高能效方向发展,机柜功率密度越大产生的热量也越大,对散热的要求越高,应用液冷是数据中心散热的必然选择。
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