随着全球AI产业迅猛发展，大模型训练、AI推理等应用对算力的需求高速增长。受益于AI算力投资持续增长，产品结构优化与高速率产品需求持续增加，近日光模块龙头上半年业绩预告表现亮眼，也带动了AI相关板块上涨。

今明两年AI领域采购开支仍在增加，2025年或仍将维持高速增长，而ASIC（自研专用芯片）需求提升有望带动光模块和PCB（印制电路板）保持较快增速。

当前海外云厂商资本开支仍维持高增速，同时欧洲、中东、日韩、拉美、东南亚等主权AI的需求不断增长。其中，ASIC作为一种根据特定应用需求而量身定制的集成电路，可以广泛用于计算机、通信、汽车、消费电子等领域，具有高集成度、低功耗和高性能的特点，渗透率或进一步提升。

根据CoWoS数据，AI芯片2026年增长有望快于资本开支增速，说明云厂商资本开支中AI占比或继续提升。而ASIC渗透率提升有望拉动光模块和PCB增长，或将快于芯片增长。

对云厂商而言，ASIC的性能只能做到同代际GPU的70%-80%，但成本端的下降更为显著，单个Token成本可以压缩到GPU的50%左右。光模块和PCB的用量则与主芯片的性能无关，只与芯片数量有关。这意味着，光模块和PCB在云厂商资本开支中的成本占比有望显著提升。

对于光模块而言，得益于ASIC占比提升，光模块市场或仍将维持高增速。而拥有更强性能的CPO，即共封装光学技术（Co-Packaged Optics），可简单理解为将光模块与主芯片集成在一起，是光模块的下一代技术，已经渐行渐近。目前产业已进入量产前的倒计时阶段，行业预计在2025年三季度发布第一代CPO交换机，并有望在2026年正式商用。当前市场对CPO增量器件的初步认知已较为充分，但对远期盈利能力还定价不足。在CPO增量器件中，激光芯片环节的附加值高、稳态格局较好，给了国内光芯片厂商弯道超车、切入全球第一梯队的机会。

此外，对于PCB而言，ASIC通常采取一台服务器两卡到四卡的设计方案，单芯片PCB价值量可以做到此前数倍，从而带来AI-PCB的需求提升，在各家公司大幅扩产的情况下，2026年或仍维持供需紧平衡。